Fonctionnalité
Le procédé de fabrication secondaire utilise un contrôle en boucle fermée couvrant le ramollissement au four, l'étirage sous tension, la surveillance en ligne et le recuit. Il garantit une tolérance dimensionnelle serrée, avec un diamètre intérieur contrôlé à ±0,005 mm et un diamètre extérieur inférieur à 0,01 mm. Le verre borosilicaté à haute teneur en ammonium est la matière première principale, privilégiée pour son excellente stabilité thermique et son faible coefficient de dilatation thermique. Les tubes obtenus peuvent atteindre une épaisseur de paroi minimale de 0,01 mm. Les pièces finies présentent une résistance mécanique satisfaisante, mais restent fragiles et nécessitent une manipulation soigneuse. De nombreuses options personnalisées sont disponibles pour le diamètre extérieur, la longueur et la configuration des orifices.
Application
l Recherche scientifique : Transport d'échantillons pour radiographie, électrophorèse capillaire
l Médical : Administration de micro-réactifs, puces microfluidiques
l Électronique : Fibre optique, conditionnement de capteurs
Tailles disponibles
Actuellement, les tubes en verre (en particulier le verre borosilicaté à haute teneur en ions) peuvent atteindre une épaisseur de paroi minimale de 0,01 mm (10⁻⁵).mm) après le dessin secondaire.
Capillaire en verre à paroi mince : avec un diamètre extérieur minimal de 0,1 mm, une épaisseur de paroi de 0,01 mm et une longueur d’environ 80 mm, il a été utilisé dans des applications de précision telles que les expériences de diffraction des rayons X.
Ces capillaires sont principalement fabriqués en verre borosilicaté à haute teneur en SiO₂.₂ >78 %, B₂LE₃ >10%), avec une température de ramollissement d'environ 815℃Bien qu'elles possèdent une résistance mécanique élevée, elles sont fragiles et nécessitent une manipulation soigneuse.
Capacités de personnalisation : Prend en charge différents diamètres extérieurs (0,1 à 10 mm), longueurs et types de ports (tels que des ouvertures en forme d'entonnoir, des extrémités fermées, etc.).